焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分,焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間,以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。
SMT專用焊錫膏的成分大抵可分為兩個(gè)種類,即焊錫粉合金與助焊劑。
合金粉料的組成與作用:
焊錫粉合金是焊錫膏的主要組成,大約占錫膏總質(zhì)量的85%~90%。常用的合金組合有以下幾種:錫鉛合金(Sn-Pb)、錫鉛銀(Sn-Pb-Ag)合金、錫銅合金(Sn-Cu)、錫銀銅合金(Sn-Ag-Cu)、錫鉍合金(Sn-Bi)、錫鉍銀合金(Sn-Bi-Ag)等。
合金粉料的成分、配比、顆粒大小和表面氧化度對于焊錫膏來說影響最大。
當(dāng)合金含量比較高時(shí),可以改善焊錫膏的塌落度,有助于形成飽滿光亮的焊點(diǎn),同時(shí)因?yàn)橹竸┑暮侩S著合金含量提高而減少,因此焊后殘留物也會減少,可以有效的防止錫珠的出現(xiàn),不過缺點(diǎn)是對印刷以及焊接工藝的要求比較嚴(yán)格。
當(dāng)合金含量比較低時(shí),印刷性能會變好,焊錫膏不易粘刮刀,潤濕性好、漏板使用壽命長,加工較容易,但是缺點(diǎn)是易塌落,易出現(xiàn)錫珠或橋連等缺陷。
助焊劑的組成與作用:
活性劑:該成分主要是起著去除PCB線路板銅膜焊盤表面以及電子元件焊接部位氧化物的作用,同時(shí)它還能減低錫、鉛等金屬的表面張力;
有機(jī)溶劑:該成分主要是在焊錫膏攪拌流程中起到調(diào)節(jié)勻稱的作用,對焊錫膏的使用壽命有一定的影響;
觸變劑:該成分是用以調(diào)整焊錫膏的粘度和印刷性能的,能夠防止在印刷過程之中,出現(xiàn)托尾、黏連等現(xiàn)象的出現(xiàn);
松香:松香可加大焊錫膏的黏附性,并且具有保護(hù)和防止焊后PCB線路板再度氧化的作用;還對電子元件的固定起到很重要的作用。
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