SMT貼片是一種表面貼裝技術(shù),它是將電子元件直接貼在印刷電路板(PCB)上,然后通過回流焊的方式進行固定和連接的過程。SMT貼片的優(yōu)點是可以實現(xiàn)高密度、高可靠性、低成本和小體積的電子產(chǎn)品。
SMT貼片的第一步是錫膏印刷,它是將錫膏通過鋼網(wǎng)模板印刷到PCB的焊盤上,為后續(xù)的貼片和焊接提供焊料。錫膏印刷的質(zhì)量直接影響了SMT貼片的質(zhì)量,因為錫膏印刷不良會導致焊點缺陷,如橋連、虛焊、錫珠等。
錫膏印刷的品質(zhì)取決于多個因素,其中最重要的有以下幾點:
1、粘度
粘度是衡量錫膏流動性的一個重要指標,粘度過大,錫膏難以通過模板的孔洞,粘度過小,錫膏容易流動和變形。
2、粘性
粘性是指錫膏與模板和焊盤之間的附著力,粘性不夠,會導致錫膏不能充分填充模板孔洞,造成錫膏沉積不足。粘性過大,則會使錫膏粘在模板孔壁上而不能完全印刷在焊盤上。
3、顆粒的形狀與大小
錫膏中焊料顆粒的形狀、大小和均勻性也會影響其印刷性能。一般來說,焊料顆粒的直徑應(yīng)該是模板開口尺寸的五分之一左右,即遵循三球五球原則,對于0.5mm間距的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料顆粒的最大直徑不應(yīng)超過0.05mm,否則容易造成印刷時的堵塞。
4、金屬含量與觸變性
錫膏中金屬的含量決定了SMT貼片焊接后焊點的厚度。金屬含量越高,焊點厚度越大,但在一定粘度下,金屬含量越高,也會增加焊點橋連的可能性。觸變劑是用于使錫膏具有良好的觸變性,也就是說,在一定的剪切力和溫度條件下,粘度可以迅速降低,使錫膏能夠順利通過模板開口,有良好的脫模性能;而在去除剪切力后,又能恢復原來的粘度,以保證錫膏的穩(wěn)定性。錫膏的印刷性能在很大程度上取決于錫膏本身的觸變性。