在SMT貼片加工流程中,焊點(diǎn)上錫是一個(gè)核心環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到電路板的功能表現(xiàn)及外觀整潔度。然而,在生產(chǎn)實(shí)踐中,我們有時(shí)會(huì)遇到焊點(diǎn)上錫不盡如人意的情況,比如焊點(diǎn)上的錫層不夠飽滿,這種情況會(huì)對(duì)SMT貼片加工的整體品質(zhì)造成負(fù)面影響。
原因分析:
東莞綠志島錫膏廠家針對(duì)此問(wèn)題,為我們深入剖析了可能導(dǎo)致焊點(diǎn)上錫不飽滿的幾個(gè)關(guān)鍵因素:
助焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕能力不足,難以形成均勻且連續(xù)的錫層;
助焊膏中的活性成分作用有限,難以徹底清除PCB焊盤(pán)或SMD焊點(diǎn)表面的氧化物;
助焊膏的膨脹系數(shù)設(shè)置不當(dāng),可能導(dǎo)致焊點(diǎn)表面出現(xiàn)裂紋;
PCB焊盤(pán)或SMD焊點(diǎn)表面氧化嚴(yán)重,妨礙了錫的正常附著;
焊點(diǎn)部位焊膏涂抹不均或量不足,使得錫層無(wú)法完整覆蓋焊點(diǎn);
紅膠在使用前未經(jīng)過(guò)充分?jǐn)嚢?,?dǎo)致助焊劑與錫粉未能良好融合;
回流焊過(guò)程中,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高,可能致使助焊劑活性降低甚至失效。
改進(jìn)措施:
為了提升SMT貼片加工中焊點(diǎn)上錫的質(zhì)量,可采納以下改進(jìn)措施:
選用性能卓越的助焊膏,確保其具備出色的潤(rùn)濕能力和高活性成分;
在使用紅膠前務(wù)必徹底攪拌均勻,確保助焊劑與錫粉充分混合;
精確控制回流焊的溫度和時(shí)間參數(shù),防止助焊劑因過(guò)熱而失去活性;
定期對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行檢查和維護(hù),以維持其最佳工作狀態(tài),減少氧化問(wèn)題的發(fā)生。